2007年11月6日 星期二

20071106--茂矽三大事業部營運布局計畫評析


茂矽三大事業部營運布局計畫評析

經濟日報 記者周志恆 2007-11-06


茂矽(2342)建構8吋晶圓代工戰力報捷,市場傳出,茂矽已鎖定義法半導體(STM)、恩智浦(NXP)兩家整合元件(IDM)大廠合作,明年完成8吋產線布建計劃,初期月產能規劃1萬片,年產值上看25至30億元。

茂矽也開始架設第二條太陽能電池產線,最快明年首季開出,兩大產線擴充完成後,茂矽明年營收挑戰百億大關。


茂矽下半年受認列茂德投資虧損拖累,上半年獲利遭到侵蝕,惟第三季本業獲利增強、業外虧損縮小,前三季每股獲利0.56元,優於市場預期。展望明年,在DRAM價格回穩,太陽能事業產出倍增及晶圓代工業務切入8吋效益顯現下,營運將重拾市場青睞。


茂矽已逐漸退出DRAM業務,並藉由切入8吋廠、太陽能電池、RFID三大領城,帶動公司營運成長。


本業出現重大突破,短線股價有機會利空出盡、出現一波反彈走勢。5日股價下跌0.45元、收32.7元,成交量1.1萬餘張。


茂矽董事長陳民良5日表示,茂矽跨入8吋廠是既定策略,依內部計劃在布建中,包括恩智浦、意法等都是潛在客戶,8吋產能明年就會開出。


茂矽目前僅有一座6吋廠,月產能近6萬片,主要生產Power MOS-FET(效場電晶體)、電源管理IC等產品。今年第三季旺季時,6吋廠產能滿載、且供不應求,為解決不足,茂矽直接跨入擴充8吋產能。


茂矽先行透過茂德8吋廠投片練兵,並以0.2微米製程試產Power Mosfet產品,在練兵告一段落後,內部近期正式布建8吋產線,預計明年自有8吋產能就可開出,並鎖定幫恩智浦、意法兩大客戶代工Power Mosfet等產品,市場傳出,茂矽已完成送樣認證。


業界評估,8吋晶圓比6吋晶圓單位面積變大1.68倍,配合以後製程微縮效益,產出量比在6吋廠呈現倍數成長。以茂矽初期規劃1萬片產能來看,未來將創造出25億元以上的產值。


茂矽太陽能電池產線現也滿載運作中,內部正積極規劃第二條30MW(百萬瓦)產線,並評估第三、四條產線。陳民良指出,第二季條產線最快明年首季即可投片試產。

沒有留言:

Loading...