20071106--茂矽三大事業部營運布局計畫評析

茂矽三大事業部營運布局計畫評析

經濟日報 記者周志恆 2007-11-06


茂矽（2342）建構8吋晶圓代工戰力報捷，市場傳出，茂矽已鎖定義法半導體（STM）、恩智浦（NXP）兩家整合元件（IDM）大廠合作，明年完成8吋產線布建計劃，初期月產能規劃1萬片，年產值上看25至30億元。

茂矽也開始架設第二條太陽能電池產線，最快明年首季開出，兩大產線擴充完成後，茂矽明年營收挑戰百億大關。


茂矽下半年受認列茂德投資虧損拖累，上半年獲利遭到侵蝕，惟第三季本業獲利增強、業外虧損縮小，前三季每股獲利0.56元，優於市場預期。展望明年，在DRAM價格回穩，太陽能事業產出倍增及晶圓代工業務切入8吋效益顯現下，營運將重拾市場青睞。


茂矽已逐漸退出DRAM業務，並藉由切入8吋廠、太陽能電池、RFID三大領城，帶動公司營運成長。


本業出現重大突破，短線股價有機會利空出盡、出現一波反彈走勢。5日股價下跌0.45元、收32.7元，成交量1.1萬餘張。


茂矽董事長陳民良5日表示，茂矽跨入8吋廠是既定策略，依內部計劃在布建中，包括恩智浦、意法等都是潛在客戶，8吋產能明年就會開出。


茂矽目前僅有一座6吋廠，月產能近6萬片，主要生產Power MOS-FET（效場電晶體）、電源管理IC等產品。今年第三季旺季時，6吋廠產能滿載、且供不應求，為解決不足，茂矽直接跨入擴充8吋產能。


茂矽先行透過茂德8吋廠投片練兵，並以0.2微米製程試產Power Mosfet產品，在練兵告一段落後，內部近期正式布建8吋產線，預計明年自有8吋產能就可開出，並鎖定幫恩智浦、意法兩大客戶代工Power Mosfet等產品，市場傳出，茂矽已完成送樣認證。


業界評估，8吋晶圓比6吋晶圓單位面積變大1.68倍，配合以後製程微縮效益，產出量比在6吋廠呈現倍數成長。以茂矽初期規劃1萬片產能來看，未來將創造出25億元以上的產值。


茂矽太陽能電池產線現也滿載運作中，內部正積極規劃第二條30MW（百萬瓦）產線，並評估第三、四條產線。陳民良指出，第二季條產線最快明年首季即可投片試產。