2007年5月31日 星期四

驅動IC封測廠奇兵-- 飛信3063(股價32.0元)、頎邦6147(股價41.6元)-20070531








各位大大:
僅提供一下下觀察,如果有指正,請不令指教!個人覺得飛信應該比較強,沿五日線操作,應該會賺吧!
推薦原因:
1.融資水位低
2.法人持股高
3.MSCI新成分股
4.大漲量縮小整理後又大漲
5.帶量剛突破週線頸線

真的可能會旺~~旺宏2337 (股價14.15元) -20070531

證交所:6/4起大同等10檔暫停信用交易 旺宏等4檔恢復

【鉅亨網記者許政隆/台北‧5月31日】 臺灣證券交易所於半年度定期審核上市公司2006年 度經公告並申報之財報每股淨值,是否符合融資融券交 易標準,今(31)日公佈明基2352(TW)、大同2371(TW) 等10檔暫停信用交易;恢復信用交易則有力麗1444(TW) 、旺宏 2337(TW)等 4檔,並將於6月4日起實施。
證交所表示,依據「有價證券得為融資融券標準」 第 4條及臺灣證券交易所「有價證券暫停與恢復融資融 券交易暨調整融資比率或融券保證金成數之具體認定標 準及作業程序」第2、3條規定,於半年度定期審核上市 公司95年度經公告並申報之財務報告每股淨值資料是否 符合得為融資融券交易之規定。
證交所公佈,關於有價證券融資融券暫停與恢復之 調整,、每股淨值未達票面以上應暫停融資融券交易者 為中福 1435(TW)、麗正 2302(TW)、明碁、大同、華 宇 2381(TW)、精碟 2396(TW)、友聯 2816(TW)、萬 泰銀 2837(TW)、同開 3018(TW)、和鑫 3049(TW) 等10種有價證券。其中,友聯、同開前已因列為變更交 易方法有價證券而暫停融資融券交易。
再者,證交所表示,每股淨值回復至票面以上應恢 復融資融券交易者計:力麗、志聯 2024(TW)、旺宏、 力廣 2348(TW)等 4種有價證券。
證交所指出,以上調整作業自6月4日起實施,應暫 停融資融券交易之有價證券其原融資買進及融券賣出之 餘額,得於逐筆融資融券契約期限屆滿前了結。

http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/070531/1/fx2d.html

每股淨值回到10元以上 旺宏下周一開放信用交易

【鉅亨網記者葉文義/台北‧5月31日】 根據證交所信用交易調整,旺宏 2337(TW)每股淨 值已回到10元以上,將在下周一 (6/4)正式開放信用交 易。
旺宏去年第 2季開始營運就好轉,單季出現獲利, 第3季每股淨值就回到10元以上,今年第1季每股淨值為 10.97元。
旺宏預估第2季出貨應會成長0%-5%,由於淡季因素 ,ASP約有 2%-6%的跌幅,毛利率應保持在33%,產能利 用率會大於95%,整體而言,第2季的表現會比第1季好。
旺宏日前宣佈正與奇夢達商談技術合作開發非揮發 性記憶體產品,雙方目前正針對合作的細節進行協調討 論中,並將於正式合約簽訂後再行公告。
旺宏目前委託書大戰正式爆發,公司將於 6月29日 召開股東會,並進行董監事改選。

http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/070531/2/fx3z.html

http://money.hinet.net/stock/z00.htm?A=/z/single.htm?stkid=2337

列MSCI成分飆股股京元電2449(股價28.25元)

後段晶圓測試(wafer sorting)晶圓測試三雄包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台曜電(3265)

1.法人買超

2.融資水位低

3.線型趨勢向上

京元電轉投資邁入收割期,Aldete與坤遠,今年有機會能賺錢


[時報-記者李純君新竹報導】京元電(2449)董事長李金恭對於今年營運的期許多半放在轉投資公司上,他說京元電本業營運目前已經相當穩定,接下來就是希望看到轉投資公司自今年起能夠開花結果,希望三家子公司今年都能出現轉投資效益,而根據該公司內部的估算,日本子公司Aldete與坤遠科技,今年都有機會能賺錢,至於育霈則以挑戰損益兩平為要務。
李金恭表示,京元電現在已經是國際大廠了,因此對於本業他不想給太大的壓力,只希望這家公司能繼續穩穩的發展即可,但是對於佈局多時的多家轉投資公司,他希望能加快成長的腳步。
他進一步指出,轉投資記憶卡封裝的坤遠科技目前單月營收約一千萬元,月產能五十萬顆,六月將增加到二百萬顆,保守估計今年將單月損益兩平,但不排除有獲利的機會,而晶圓級封裝的育霈科技四月正式量產,另外新購併的日本子公司Aldete日前也達到損益平衡;依照今年的規劃,坤遠和Aldete應該有機會能帶入轉投收益。
坤遠科技在去年第四季成立,成立不到半年的時間便已開始進入量產,該公司主要業務是以COB製,進行Micro SD等記憶卡的封裝,而後希望在今年八月能正式跨足DDR2的封裝,依照京元電所透露,到了今年第三季,坤遠的DDR2用Window BGA封裝月產能將達二百萬顆,並進入送樣、認證的階段。
京元電也透露,因手機內建記憶卡已成主流,因此在○三年到○八年間,記憶卡的年複合成長率高達三八%,坤遠在今年第二季月產能達二百萬顆後,下半年會持續擴產,在達規模經濟後,不排除有獲利的機會。
另外京元電也在今年耗資新台幣一億元,買下日本測試程式廠商Aldete公司八五%股權,並由京元電子業務副總經理張高薰擔任該公司會長,而該公司主要強項在於測試程式的開發,未來並將輔助京元電開發更多的日系大廠訂單,由於該公司在近期已達損平,因此今年獲利機會與空間其實很可觀。


http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/070531/3/fvs5.html


封測:列MSCI成分股、景氣回升,景碩、力成、飛信等強勢


【時報-記者沈培華台北報導】半導體產業景氣回升,IC封測股今早近八成上漲,驅動IC封測廠飛信(3063)、頎邦(6147),IC基板的景碩(3189)、全懋(2446),以及超豐(2441)、京元電(2449)等股聯袂走高,封測廠有景碩(3189)、力成(6239)列入MSCI新增成分股,今股價上漲慶祝。
受惠面板產業景氣翻揚,帶動訂單回流,驅動IC封測廠飛信(3063)、頎邦(6147)5月營收都有望創下今年以來單月新高,兩家公司同時指出,由於大尺寸面板需求暢旺,目前覆晶薄膜封裝COF接單已呈現滿載,不排除第三季就出現供給缺口;近期法人買盤持續回籠,此兩檔股價維持上揚的格局。
基板大廠景碩(3189)預期營運將逐季成長,下半年可回到去年第二季全年高點的水準。景碩總經理郭明棟認為,去年第一季攀登高峰後營運逐季下降,今年第一季是谷底,第二季可比第一季增加15%,相當於去年第四季約28億元水準,從接單看來,自三季可再回升,下半年單季應有回到去年第二季約32.99億元高峰的可能。
另一基板廠全懋(2446)訂單較集中在繪圖晶片及晶片組上,第二季可能仍受到電腦市場景氣波動,但預料第三季電腦市場旺季到來,營收將會具有成長動力。
景碩(3189)與記憶體封測大廠力成(6239)同為MSCI全球指數新納入台股12檔個股之一,將於今日收盤後生效,此兩檔個股股價均上揚,景碩漲幅逾5%,在封測股中表現極為亮麗。
超豐(2441)消費性產品訂單明顯增加,5月營收將挑戰7.3億至7.5億元,可創近半年來新高,第二季營運將較首季大幅成長20%以上,單季毛利率將回升至30%之上。
京元電(2449)受惠晶圓製造產業回春,以及驅動IC測試訂單明顯回溫,且近期接獲美國通訊大廠新訂單,後續營運將具爆發力。外資里昂證券在最新的報告中指出,京元電目前是IC後段廠商中「最便宜的股票」,將 京元電評等提升至「買進」,目標價上看33元。



晶圓雙雄接單旺,晶圓測試廠京元電、欣詮、台曜電漸入佳境


精實新聞 2007-05-23 10:46:58 記者 徐玉君 報導
國內晶圓代工雙雄─台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等近期接單暢旺,並均預估第二季開始景氣復甦,產能利用率明顯提昇,其中世界先進提前達到滿載水準,也因此激勵後段晶圓測試(wafer sorting)廠商包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台曜電(3265)等業績漸入佳境。
晶圓代工廠4月營收均較3月成長,5月的訂單回流速度也相當快,包括繪圖晶片雙雄NVIDIA及AMD等已擴大對台積電、聯電下單,國際整合元件製造廠(IDM)也開始擴大委外代工,包括德儀、意法半導體、飛思卡爾等大廠都開始增加投片﹔此外,手機及網通晶片大廠如高通、博通、聯發科等的下單力道也增強,LCD驅動IC的投片量也因為面板景氣復甦而持續擴大,儘管晶圓測試產能接單較晶圓代工業者落後約1~2個月,不過近期後段晶圓測試接單開始緩步增溫。
法人表示,由於此波產業庫存去化的情形已接近尾聲,相關晶圓測試營運業績將在第一季落底後逐步上揚,估計第二季產能利用率提昇至七成以上,第三季將有機會挑戰80%以上。
欣銓表示,今年的營運展望不看淡,由於近年來公司的營運除深耕台灣外,也積極為朝向國際化而努力,位於新加坡的子公司已於第一季正式順利量產,以長遠的角度來看,欣銓預期將對公司爭取服務國際級客戶將有正面助益。
欣銓新加坡廠在4月份開始投產,市場傳出新加坡廠接獲台積電(2330)等大廠訂單,目前並積極爭取聯電UMCi、特許及其他整元合件(IDM)大廠訂單。欣銓與德儀、台積電業務合作已久,高階晶圓測試技術已獲大廠肯定,新加坡廠投產後,未來將挾地利之便挹注欣銓今年營運成長動能。
而台曜電第二季開始正式量產高階覆晶(Flip Chip)封裝,並以0.13微米以下高階製程為主,在主要客戶包括台積電(2330)、聯電(2303)、智原(3035)、凌陽(2401)、聯發科(2454)等接單轉趨積極下,法人亦對於台曜電第二季的營運展望漸趨樂觀。
而台曜電則指出,由於母公司新加坡封測大廠新科金朋(STATS ChipPAC Ltd.),將由新加坡政府100%持有的控股公司─淡馬錫(Temasek)控股公司全面買下,近期無法對外發言﹔不過法人圈就指出,淡馬錫收購新科金朋的動作已經告一段落,未來將有更明確的上下游整合接單效應,屆時也將對台曜電營運做出貢獻。
京元電除晶圓測試接單穩定成長外,在繪圖晶片等SOC高階邏輯測試,以及驅動IC訂單倍增,加上大客戶聯發科(2454)營收佔比提高到一成以上等挹注,營收將有不錯的表現,在傳統旺季來臨的刺激下,預期RF等手機通訊IC訂單量也將增溫,下半年營運績效將很可觀




個人見解:

1.融資水位低

2.外資和自營商買超

3.產業能見度上升



躋身MSCI成分股 華亞科3474南科2408茂德5387連袂大漲-20070531

躋身MSCI成分股 華亞科南科茂德連袂大漲2007/05/31 14:54 中央社

(中央社記者張建中新竹2007年5月31日電)受惠於躋身摩根士丹利資本國際 (MSCI)新一季度成分股,DRAM廠華亞科 (3474)及南科 (2408)今天股價連袂大漲,同步攻上漲停,另外茂德 (5387)也差一檔漲停。
DRAM現貨價近期出現強勁反彈走勢,DDR2 512MbETT均價今天攀高至1.72美元,若以今年來低點1.35美元計,波段反彈幅度高達27.4%,也使得5月份跌價幅度縮小至14.85%。
在DRAM價格止跌反彈,DRAM廠6月業績可望順利逐步好轉,帶動南科、華亞科等DRAM族群今天股價走勢強勁。
另外,華亞科、南科及茂德等3家DRAM廠被列入MSCI新一季成分股,其中華亞科權重增加1%,茂德權重增加0.67%,南科增加0.53%;尾盤在大筆買盤擁入下,進一步拉抬華亞科及南科股價同登漲停,茂德差一檔漲停。

銅箔機板6月擬再漲價-- 聯茂6213 (股價41.9元)-20070531


(中央社記者戴海茜台北2007年 5月24日電)國際銅期貨報價自5月上旬出現回檔,銅箔基板 (CCL)價格自5月漲價10%至15%後,漲勢未停歇,6月價格擬再調漲5%至10%,受此激勵,相關個股包括台燿 (6274)、合正(5381)股價走揚,至於聯茂(6213)、台光電 (2383)走勢較疲軟。
銅箔基板價格自5月漲價10%至15%後,6月擬再調漲5%至 10%,由於銅箔基板廠先前庫存成本仍相對較低,因此在漲勢一波波下,業者5月獲利將走高,6月盈餘表現亦不容小覷,將扭轉第一季財報表現不佳窘境。
法人指出,由於銅皮佔薄CCL成本比重高達75%以上,佔厚CCL成本約60%,為轉嫁成本上揚部分,5月起CCL業者已對部分小型業者調高 10%至 15%售價,而對大型PCB客戶則延至6月起全部調漲,由於此次成本上揚還包括玻纖布及樹脂,故售價上揚 10%大致僅轉嫁原料成本增加的部分,不過利用率大幅提升,預估第二季業者毛利率仍會優於首季表現。
銅箔基板報價續漲,預料包括聯茂、台光電、台燿、合正等業績將明顯成長,惟聯茂日前漲幅已大,今天呈現拉回整理,盤中僅台燿及合正走揚。

http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/070524/1/flpu.html