2007年9月3日 星期一

20070903 -- 5家上市、櫃銅箔基板廠上半年財務表現評析


5家上市、櫃銅箔基板廠上半年財務表現評析

經濟日報 記者龍益雲 2007-09-03


上市、櫃銅箔基板廠受惠第二季產品的售價上揚,營運較首季大幅揚升,台光電子材料(2383)、台燿科技(6274)稅後純益季增率逾兩倍,展望第三季傳統旺季及多層壓合代工訂單快速回流,仍將再向上攀升。
上市、櫃銅箔基板(CCL)廠上半年財務報表31日全數出爐,僅聯茂電子(6213)、台光電獲利優於去年同期,合正科技(5381)並轉虧為虧,華韡電子(5481)、台燿則衰退逾五成。

聯茂上半年財報每股稅後純益1.9元居冠,稅後純益年增率39.43%也拔得頭籌;華韡每股純益0.64元居次,台光電0.53 元、台燿0.48元、合正每股稅後純損0.23元。

CCL受限下游印刷電路板(PCB)今年首季淡季及價格競爭下滑,當季僅聯茂表現成長,第二季在售價上漲,營運均較首季大幅翻身,台光電、台燿稅後純益增加逾兩倍,合正單季也轉虧為盈。

對於下半年營運,CCL廠多表樂觀,尤其CCL跨入的多層壓合板(Mass Lam)市況普遍較上半年揚升,台光電、合正、聯茂、台燿7月合併營收並同步改寫歷年單月新高,華韡雖創今年單月新高,獨較去年7月衰退。

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