20070903 -- 5家上市、櫃銅箔基板廠上半年財務表現評析

5家上市、櫃銅箔基板廠上半年財務表現評析

經濟日報 記者龍益雲 2007-09-03


上市、櫃銅箔基板廠受惠第二季產品的售價上揚，營運較首季大幅揚升，台光電子材料（2383）、台燿科技（6274）稅後純益季增率逾兩倍，展望第三季傳統旺季及多層壓合代工訂單快速回流，仍將再向上攀升。
上市、櫃銅箔基板（CCL）廠上半年財務報表31日全數出爐，僅聯茂電子（6213）、台光電獲利優於去年同期，合正科技（5381）並轉虧為虧，華韡電子（5481）、台燿則衰退逾五成。

聯茂上半年財報每股稅後純益1.9元居冠，稅後純益年增率39.43%也拔得頭籌；華韡每股純益0.64元居次，台光電0.53 元、台燿0.48元、合正每股稅後純損0.23元。

CCL受限下游印刷電路板（PCB）今年首季淡季及價格競爭下滑，當季僅聯茂表現成長，第二季在售價上漲，營運均較首季大幅翻身，台光電、台燿稅後純益增加逾兩倍，合正單季也轉虧為盈。

對於下半年營運，CCL廠多表樂觀，尤其CCL跨入的多層壓合板（Mass Lam）市況普遍較上半年揚升，台光電、合正、聯茂、台燿7月合併營收並同步改寫歷年單月新高，華韡雖創今年單月新高，獨較去年7月衰退。