後段晶圓測試(wafer sorting)晶圓測試三雄包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台曜電(3265)
1.法人買超
2.融資水位低
3.線型趨勢向上
京元電轉投資邁入收割期，Aldete與坤遠，今年有機會能賺錢
[時報-記者李純君新竹報導】京元電(2449)董事長李金恭對於今年營運的期許多半放在轉投資公司上，他說京元電本業營運目前已經相當穩定，接下來就是希望看到轉投資公司自今年起能夠開花結果，希望三家子公司今年都能出現轉投資效益，而根據該公司內部的估算，日本子公司Aldete與坤遠科技，今年都有機會能賺錢，至於育霈則以挑戰損益兩平為要務。
李金恭表示，京元電現在已經是國際大廠了，因此對於本業他不想給太大的壓力，只希望這家公司能繼續穩穩的發展即可，但是對於佈局多時的多家轉投資公司，他希望能加快成長的腳步。
他進一步指出，轉投資記憶卡封裝的坤遠科技目前單月營收約一千萬元，月產能五十萬顆，六月將增加到二百萬顆，保守估計今年將單月損益兩平，但不排除有獲利的機會，而晶圓級封裝的育霈科技四月正式量產，另外新購併的日本子公司Aldete日前也達到損益平衡；依照今年的規劃，坤遠和Aldete應該有機會能帶入轉投收益。
坤遠科技在去年第四季成立，成立不到半年的時間便已開始進入量產，該公司主要業務是以COB製，進行Micro SD等記憶卡的封裝，而後希望在今年八月能正式跨足DDR2的封裝，依照京元電所透露，到了今年第三季，坤遠的DDR2用Window BGA封裝月產能將達二百萬顆，並進入送樣、認證的階段。
京元電也透露，因手機內建記憶卡已成主流，因此在○三年到○八年間，記憶卡的年複合成長率高達三八％，坤遠在今年第二季月產能達二百萬顆後，下半年會持續擴產，在達規模經濟後，不排除有獲利的機會。
另外京元電也在今年耗資新台幣一億元，買下日本測試程式廠商Aldete公司八五％股權，並由京元電子業務副總經理張高薰擔任該公司會長，而該公司主要強項在於測試程式的開發，未來並將輔助京元電開發更多的日系大廠訂單，由於該公司在近期已達損平，因此今年獲利機會與空間其實很可觀。
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受惠面板產業景氣翻揚，帶動訂單回流，驅動IC封測廠飛信（3063）、頎邦(6147)5月營收都有望創下今年以來單月新高，兩家公司同時指出，由於大尺寸面板需求暢旺，目前覆晶薄膜封裝COF接單已呈現滿載，不排除第三季就出現供給缺口；近期法人買盤持續回籠，此兩檔股價維持上揚的格局。
基板大廠景碩（3189）預期營運將逐季成長，下半年可回到去年第二季全年高點的水準。景碩總經理郭明棟認為，去年第一季攀登高峰後營運逐季下降，今年第一季是谷底，第二季可比第一季增加15%，相當於去年第四季約28億元水準，從接單看來，自三季可再回升，下半年單季應有回到去年第二季約32.99億元高峰的可能。
另一基板廠全懋(2446)訂單較集中在繪圖晶片及晶片組上，第二季可能仍受到電腦市場景氣波動，但預料第三季電腦市場旺季到來，營收將會具有成長動力。
景碩(3189)與記憶體封測大廠力成(6239)同為MSCI全球指數新納入台股12檔個股之一，將於今日收盤後生效，此兩檔個股股價均上揚，景碩漲幅逾5%，在封測股中表現極為亮麗。
超豐（2441）消費性產品訂單明顯增加，5月營收將挑戰7.3億至7.5億元，可創近半年來新高，第二季營運將較首季大幅成長20%以上，單季毛利率將回升至30%之上。
京元電(2449)受惠晶圓製造產業回春，以及驅動IC測試訂單明顯回溫，且近期接獲美國通訊大廠新訂單，後續營運將具爆發力。外資里昂證券在最新的報告中指出，京元電目前是IC後段廠商中「最便宜的股票」，將 京元電評等提升至「買進」，目標價上看33元。
國內晶圓代工雙雄─台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等近期接單暢旺，並均預估第二季開始景氣復甦，產能利用率明顯提昇，其中世界先進提前達到滿載水準，也因此激勵後段晶圓測試(wafer sorting)廠商包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台曜電(3265)等業績漸入佳境。
晶圓代工廠4月營收均較3月成長，5月的訂單回流速度也相當快，包括繪圖晶片雙雄NVIDIA及AMD等已擴大對台積電、聯電下單，國際整合元件製造廠(IDM)也開始擴大委外代工，包括德儀、意法半導體、飛思卡爾等大廠都開始增加投片﹔此外，手機及網通晶片大廠如高通、博通、聯發科等的下單力道也增強，LCD驅動IC的投片量也因為面板景氣復甦而持續擴大，儘管晶圓測試產能接單較晶圓代工業者落後約1～2個月，不過近期後段晶圓測試接單開始緩步增溫。
法人表示，由於此波產業庫存去化的情形已接近尾聲，相關晶圓測試營運業績將在第一季落底後逐步上揚，估計第二季產能利用率提昇至七成以上，第三季將有機會挑戰80％以上。
欣銓表示，今年的營運展望不看淡，由於近年來公司的營運除深耕台灣外，也積極為朝向國際化而努力，位於新加坡的子公司已於第一季正式順利量產，以長遠的角度來看，欣銓預期將對公司爭取服務國際級客戶將有正面助益。
欣銓新加坡廠在4月份開始投產，市場傳出新加坡廠接獲台積電(2330)等大廠訂單，目前並積極爭取聯電UMCi、特許及其他整元合件(IDM)大廠訂單。欣銓與德儀、台積電業務合作已久，高階晶圓測試技術已獲大廠肯定，新加坡廠投產後，未來將挾地利之便挹注欣銓今年營運成長動能。
而台曜電第二季開始正式量產高階覆晶(Flip Chip)封裝，並以0.13微米以下高階製程為主，在主要客戶包括台積電(2330)、聯電(2303)、智原(3035)、凌陽(2401)、聯發科(2454)等接單轉趨積極下，法人亦對於台曜電第二季的營運展望漸趨樂觀。
而台曜電則指出，由於母公司新加坡封測大廠新科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)，將由新加坡政府100％持有的控股公司─淡馬錫(Temasek)控股公司全面買下，近期無法對外發言﹔不過法人圈就指出，淡馬錫收購新科金朋的動作已經告一段落，未來將有更明確的上下游整合接單效應，屆時也將對台曜電營運做出貢獻。
京元電除晶圓測試接單穩定成長外，在繪圖晶片等SOC高階邏輯測試，以及驅動IC訂單倍增，加上大客戶聯發科(2454)營收佔比提高到一成以上等挹注，營收將有不錯的表現，在傳統旺季來臨的刺激下，預期RF等手機通訊IC訂單量也將增溫，下半年營運績效將很可觀
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