2007年5月31日 星期四

列MSCI成分飆股股京元電2449(股價28.25元)

後段晶圓測試(wafer sorting)晶圓測試三雄包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台曜電(3265)

1.法人買超

2.融資水位低

3.線型趨勢向上

京元電轉投資邁入收割期,Aldete與坤遠,今年有機會能賺錢


[時報-記者李純君新竹報導】京元電(2449)董事長李金恭對於今年營運的期許多半放在轉投資公司上,他說京元電本業營運目前已經相當穩定,接下來就是希望看到轉投資公司自今年起能夠開花結果,希望三家子公司今年都能出現轉投資效益,而根據該公司內部的估算,日本子公司Aldete與坤遠科技,今年都有機會能賺錢,至於育霈則以挑戰損益兩平為要務。
李金恭表示,京元電現在已經是國際大廠了,因此對於本業他不想給太大的壓力,只希望這家公司能繼續穩穩的發展即可,但是對於佈局多時的多家轉投資公司,他希望能加快成長的腳步。
他進一步指出,轉投資記憶卡封裝的坤遠科技目前單月營收約一千萬元,月產能五十萬顆,六月將增加到二百萬顆,保守估計今年將單月損益兩平,但不排除有獲利的機會,而晶圓級封裝的育霈科技四月正式量產,另外新購併的日本子公司Aldete日前也達到損益平衡;依照今年的規劃,坤遠和Aldete應該有機會能帶入轉投收益。
坤遠科技在去年第四季成立,成立不到半年的時間便已開始進入量產,該公司主要業務是以COB製,進行Micro SD等記憶卡的封裝,而後希望在今年八月能正式跨足DDR2的封裝,依照京元電所透露,到了今年第三季,坤遠的DDR2用Window BGA封裝月產能將達二百萬顆,並進入送樣、認證的階段。
京元電也透露,因手機內建記憶卡已成主流,因此在○三年到○八年間,記憶卡的年複合成長率高達三八%,坤遠在今年第二季月產能達二百萬顆後,下半年會持續擴產,在達規模經濟後,不排除有獲利的機會。
另外京元電也在今年耗資新台幣一億元,買下日本測試程式廠商Aldete公司八五%股權,並由京元電子業務副總經理張高薰擔任該公司會長,而該公司主要強項在於測試程式的開發,未來並將輔助京元電開發更多的日系大廠訂單,由於該公司在近期已達損平,因此今年獲利機會與空間其實很可觀。


http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/070531/3/fvs5.html


封測:列MSCI成分股、景氣回升,景碩、力成、飛信等強勢


【時報-記者沈培華台北報導】半導體產業景氣回升,IC封測股今早近八成上漲,驅動IC封測廠飛信(3063)、頎邦(6147),IC基板的景碩(3189)、全懋(2446),以及超豐(2441)、京元電(2449)等股聯袂走高,封測廠有景碩(3189)、力成(6239)列入MSCI新增成分股,今股價上漲慶祝。
受惠面板產業景氣翻揚,帶動訂單回流,驅動IC封測廠飛信(3063)、頎邦(6147)5月營收都有望創下今年以來單月新高,兩家公司同時指出,由於大尺寸面板需求暢旺,目前覆晶薄膜封裝COF接單已呈現滿載,不排除第三季就出現供給缺口;近期法人買盤持續回籠,此兩檔股價維持上揚的格局。
基板大廠景碩(3189)預期營運將逐季成長,下半年可回到去年第二季全年高點的水準。景碩總經理郭明棟認為,去年第一季攀登高峰後營運逐季下降,今年第一季是谷底,第二季可比第一季增加15%,相當於去年第四季約28億元水準,從接單看來,自三季可再回升,下半年單季應有回到去年第二季約32.99億元高峰的可能。
另一基板廠全懋(2446)訂單較集中在繪圖晶片及晶片組上,第二季可能仍受到電腦市場景氣波動,但預料第三季電腦市場旺季到來,營收將會具有成長動力。
景碩(3189)與記憶體封測大廠力成(6239)同為MSCI全球指數新納入台股12檔個股之一,將於今日收盤後生效,此兩檔個股股價均上揚,景碩漲幅逾5%,在封測股中表現極為亮麗。
超豐(2441)消費性產品訂單明顯增加,5月營收將挑戰7.3億至7.5億元,可創近半年來新高,第二季營運將較首季大幅成長20%以上,單季毛利率將回升至30%之上。
京元電(2449)受惠晶圓製造產業回春,以及驅動IC測試訂單明顯回溫,且近期接獲美國通訊大廠新訂單,後續營運將具爆發力。外資里昂證券在最新的報告中指出,京元電目前是IC後段廠商中「最便宜的股票」,將 京元電評等提升至「買進」,目標價上看33元。



晶圓雙雄接單旺,晶圓測試廠京元電、欣詮、台曜電漸入佳境


精實新聞 2007-05-23 10:46:58 記者 徐玉君 報導
國內晶圓代工雙雄─台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等近期接單暢旺,並均預估第二季開始景氣復甦,產能利用率明顯提昇,其中世界先進提前達到滿載水準,也因此激勵後段晶圓測試(wafer sorting)廠商包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台曜電(3265)等業績漸入佳境。
晶圓代工廠4月營收均較3月成長,5月的訂單回流速度也相當快,包括繪圖晶片雙雄NVIDIA及AMD等已擴大對台積電、聯電下單,國際整合元件製造廠(IDM)也開始擴大委外代工,包括德儀、意法半導體、飛思卡爾等大廠都開始增加投片﹔此外,手機及網通晶片大廠如高通、博通、聯發科等的下單力道也增強,LCD驅動IC的投片量也因為面板景氣復甦而持續擴大,儘管晶圓測試產能接單較晶圓代工業者落後約1~2個月,不過近期後段晶圓測試接單開始緩步增溫。
法人表示,由於此波產業庫存去化的情形已接近尾聲,相關晶圓測試營運業績將在第一季落底後逐步上揚,估計第二季產能利用率提昇至七成以上,第三季將有機會挑戰80%以上。
欣銓表示,今年的營運展望不看淡,由於近年來公司的營運除深耕台灣外,也積極為朝向國際化而努力,位於新加坡的子公司已於第一季正式順利量產,以長遠的角度來看,欣銓預期將對公司爭取服務國際級客戶將有正面助益。
欣銓新加坡廠在4月份開始投產,市場傳出新加坡廠接獲台積電(2330)等大廠訂單,目前並積極爭取聯電UMCi、特許及其他整元合件(IDM)大廠訂單。欣銓與德儀、台積電業務合作已久,高階晶圓測試技術已獲大廠肯定,新加坡廠投產後,未來將挾地利之便挹注欣銓今年營運成長動能。
而台曜電第二季開始正式量產高階覆晶(Flip Chip)封裝,並以0.13微米以下高階製程為主,在主要客戶包括台積電(2330)、聯電(2303)、智原(3035)、凌陽(2401)、聯發科(2454)等接單轉趨積極下,法人亦對於台曜電第二季的營運展望漸趨樂觀。
而台曜電則指出,由於母公司新加坡封測大廠新科金朋(STATS ChipPAC Ltd.),將由新加坡政府100%持有的控股公司─淡馬錫(Temasek)控股公司全面買下,近期無法對外發言﹔不過法人圈就指出,淡馬錫收購新科金朋的動作已經告一段落,未來將有更明確的上下游整合接單效應,屆時也將對台曜電營運做出貢獻。
京元電除晶圓測試接單穩定成長外,在繪圖晶片等SOC高階邏輯測試,以及驅動IC訂單倍增,加上大客戶聯發科(2454)營收佔比提高到一成以上等挹注,營收將有不錯的表現,在傳統旺季來臨的刺激下,預期RF等手機通訊IC訂單量也將增溫,下半年營運績效將很可觀




個人見解:

1.融資水位低

2.外資和自營商買超

3.產業能見度上升



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