2007年7月14日 星期六

20070713--三大法人同步買超個股

整理自鉅亨網及聚財網





2007年7月13日 星期五

金寶噴出了第二根~~20070713





今天金寶果然噴出了,確定了多頭強勢!
三大法人加碼,仍不手軟!
可能有不知名的大利多在後面!

建議拉回五日線後加碼!



聯茂之一大利多 -- 20070712

筆者觀點~
近來PCB大漲,上游原料有可能因此滿載!故此為CC大廠聯茂6213之一大利多!

請參見產業剖析》銅箔基板產業深入剖析 (引用自聯合理財網)

產業分析~~銅箔基板產業 --20070712

筆者觀點~
近來PCB大漲,上游原料有可能因此滿載!故此為CC大廠聯茂6213之一大利多!


產業剖析》銅箔基板產業深入剖析 (引用自聯合理財網)
金鼎投顧 蔡宜璋
2007-07-12

銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)為印刷電路板的主要材料,依層數的不同,佔PCB原料成本比重50%~70%之間,其製造係將補強材料(玻纖布、絕緣紙...)加上含浸樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂...),經裁片後再於單面或雙面附加銅箔,經過熱壓成型成為銅箔基板。
一、CCL產品區分
銅箔基板依不同材料而區分為各種不同特性的基板,主要有紙質基板、複合基板、以及玻纖環氧基板。紙質基板強度較差,為低階的產品,一般多用於電視、音響等民生家電用品,複合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖蓆含浸環氧樹脂,亦使用於民生家電用品。
玻纖環氧基板以環氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數種,其中FR-4為銅箔基板產業中產量與需求量最大宗者,FR-4基板普遍應用在電腦零組件及周邊配備,例如主機板、硬碟機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工製成。
玻纖環氧基板佔我國生產比重的八成以上,紙質與複合基板佔不到二成。
二、全球市場規模
由於金磚四國為首的帶動全球原物料的強勁需求,加上產銅國罷工的影響,國際銅價一路走高,與銅價成現正相關的CCL價格亦呈現上漲,2006年全球CCL產值在產量小幅增加以及價格上漲的效果下成長16%,達64.1億美元。
雖然國際銅價在2007年年出曾經跌破6000美元/噸,但在兩個月內即重返7000-8000美元之間,CCL價格回跌後在5月份又得以調漲價格,加上整體PCB需求在下半年逐季增溫,預估2007年全球CCL市場規模約成長6%,達71.5億美元。
三、我國CCL市場規模
我國PCB業者產能擴充的重點主要在中國大陸,國內擴充動作相對趨緩,因而我國CCL廠商在境內的產出需透過外銷才得以消化,根據中華民國海關進出口統計資料,2006年我國CCL出口金額成長25.4%,達207.5億元,產品仍以玻纖環氧基板為大宗,出口地區則以大陸(34%)與香港(32%)佔大多數。進口方面由於高階產品需求的增加,2006年進口金額成長15.7%,達57.3%。
2006年國內CCL產值在出口金額增加下,成長20%,達525.5億台幣,2007年由於中國大陸地區產能陸續開出,預期出口減緩下,預估國內產值成長11%,達581.5億元。
四、我國廠商動態
台灣上市櫃CCL廠商在中主要有六家,隨著下游客戶西進中國大陸,在就近供貨的前提下,六大廠分均已在大陸設有生產基地,產能亦不亞於台灣本地,而07年的擴產計畫中,擴產動作均在中國大陸進行,台灣廠區則無擴產的動作。估計2007年台灣六大CCL廠的擴產幅度合計達24%。

建興電的利多 -- 20070712



12檔數位相框上下游廠商一覽 (引用自聯合理財網)
經濟日報 記者張建仁
2007-07-12

光碟機大廠建興電(8008)接獲惠普數位相框訂單,今年訂單數量上看50萬台,第三季底開始出貨,加計自有品牌與通路客戶訂單,今年出貨量200萬台,可望成為全球出貨量第一名。建興電目前在數位相框業務上採取外包生產,200萬台訂單全數交由憶聲(3024)生產,在中小尺寸面板上由華映(2475)供貨,成為間接受惠者。
數位相框市場火熱,吸引全球各大品牌業者競相投入,電腦大廠惠普積極搶市,為加快產品推出時間與市場競爭力,將與建興電攜手合作。據了解,惠普總部將在7月底在美國宣布投入數位相框市場,並在8月初與建興電在台舉行記者會。惠普今年數位相框出貨量設定50萬台,將視市場接受程度追加訂單,第三季底全球上市。
建興電與惠普關係密切,惠普第一款HD DVD光碟機也委由建興電生產,此次大舉投入數位相框,建興電獲選為合作夥伴。但建興電目前採取外包方式,不自行生產,以加快投入腳步。
建興電不僅接獲惠普與通路商訂單,也會推出自有品牌產品,今年出貨量上看200萬台,今年全球需求量1,000萬台,建興電市占率達20%,位居全球第一名。
飛利浦去年數位相框出貨量50萬台,今年上半年出貨量已達去年總合,下半年傳統旺季來臨,全年出貨量上看150萬台。
億聲11日股價下跌0.3元,收20.1元。
建興電6月合併營收44.2億元,年增率32.56%,創下今年單月次高紀錄,第三季傳統旺季來臨,Xbox360訂單開始大量出貨,7月業績有機會創下今年單月新高。
法人表示,建興電第三季DVD燒錄機訂單滿載,加入遊戲機與數位相框新產品營收,單季營收有機會較上季成長兩成以上,單季獲利挑戰1元。群益預估建興今年合併營收570億元,年增率24%,稅後純益21.4億元,年增率211%,每股稅後純益2.53元。建興電11日股價上漲1.4元,收37.7元。

產業分析 -- 超寬頻技術應用趨勢 -- 20070712


產業剖析》超寬頻技術應用趨勢 (引用自聯合理財網)
金鼎投顧 研究部 林純慈
2007-07-12

超寬頻(Ultra Wideband;UWB)係一種強調超高傳輸速度的短距無線通訊技術,使用不同於大部份無線電通訊的無線電波技術來傳輸資料,透過更廣的頻率寄出許多又短又高的資料脈衝 (pulse),因此能夠以相對上較少的電力在短距離內傳送大量的資料。例如UWB提供10公尺範圍內較藍芽快上100倍以上的傳輸速度(data rate約100Mbps),這樣的速度足以在單一的UWB連接中同時支援三個影像串流,其可提供有如固網的資料傳輸品質,因此適用於需要更高資料傳輸速率的消費電子裝置,例如可容納多部MPEG-4電影的媒體播放機,就需要每秒可傳1Gb的UWB功能,才能在數秒之內傳送完整部電影。
藍牙技術與超寬頻技術整合將稱霸無線網路
藍芽技術(Bluetooth)問世至今十來年,成為無所不在的無線技術,目前市售內建藍芽的產品超過5億個。然而,科技技術的更新絕對不會就此停止,整合超寬頻(UWB)傳輸技術之後,藍芽傳輸速率將大幅度提昇,屆時下一代藍芽將可讓手機進行影像傳輸,也將被廣泛應用在未來的數位家庭當中。
相對於行動通訊網路屬於長距離無線通訊技術,藍芽則歸屬於短距離無線通訊技術,藍芽技術的傳輸距離有10公尺與100公尺兩種,傳輸速率為720Kbps,相當適合使用在個人設備的傳輸上,藍芽技術聯盟表示,藍芽技術優勢在於它是一個小型發射器,具備低耗電量、低成本、內建安全、耐用性、易用性及點對點網路等功能。
事實上,無線傳輸技術種類繁多,包括行動通訊技術(2G、3G)、無線區域網路(WLAN)的Wi-Fi、ZigBee、HomeRF、UWB、RFID與藍芽等,由於各種無線技術的傳輸範圍大小與傳輸速率都不一樣,所以每種技術的應用也就不盡相同,以Wi-Fi為例,由於其傳輸範圍較廣,所以被拿來佈建無線上網,被廣泛建置在各種場所。至於藍芽因為傳輸速率較慢、傳輸範圍狹隘,但是因為其具備耗電量相當小的特性(Wi-Fi耗電量高),因此藍芽相當被適合應用在個人網路上,從其問世以來,藍芽就開始被應用在諸如手機、耳機等個人裝置產品,以及PC周邊(如印表機)產品上。
不過,儘管藍芽在各種電子產品上被廣泛使用,但是當數位家庭時代以及用高度影像傳輸需求的時代來臨之後,藍芽範圍太窄的傳輸距離,以及速度太慢的傳輸速率將不敷使用,因此2006年3月底,藍芽技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,BSIG)與WiMedia聯盟達成合作協議,雙方將就藍芽與另一個短距離無線通訊技術—超寬頻(UWB)進行整合,屆時藍芽將變成480Mbps的超高頻無線技術,也可以擴大藍芽的應用範圍。
過去藍芽只被用在手機、耳機上,如今藍芽的觸角已經延伸到車用電子,未來也將讓藍芽也可以用在更多其他的應用領域,例如醫療與工業上面。而為了讓這樣的遠景實現,藍芽技術聯盟積極促成藍芽技術與UWB技術的整合,2007年下半年起整合兩技術的產品即將問世,下一代藍芽將會擴大藍芽的應用範圍。
藍芽技術聯盟強調,整合UWB與藍芽的下一代藍芽技術,必須確保兩技術的無線射頻可以相容,並且保留下藍芽低耗電量、低成本、點對點網路以及安全功能的特性,當然最新的藍芽技術也要向下相容於現有的藍芽產品。
舉例來說,由於現在藍芽傳輸速率還太慢,無法傳送高容量的影像視訊檔案,所以如果要將手機或DV所拍攝下來的影片檔傳送到電腦上,必須使用傳輸線,無法使用藍芽技術,但是未來透過下一代藍芽的高傳輸速率,不需要傳輸線,將可以直接將影像傳送到電腦。
國內廠商UWB的發展進度
矽谷近年來已新成立多家IC設計公司,開發不同的UWB應用,不過多數仍只開發UWB多媒體存取器,而台灣則僅有瑞昱一家開發UWB晶片,瑞昱近年來經營WiFi晶片市場雖不如預期,不過英特爾近年來力推UWB無線新規格的目標明確,加上瑞昱採台積電90奈米製程的UWB實體層晶片推出以來,在市場上接受度逐漸提高,已獲整合元件大廠IDM採用,搭配NEC、飛利浦半導體(NXP)與英特爾的多媒體存取器(MAC)晶片,近期已開始小量出貨,雖然瑞昱目前UWB實體層晶片,是採用台積電90奈米製程,下一代採台積電65奈米製程,估計將於明年中送樣,將成為台灣本土第一顆65奈米晶片。